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如上所述，隨著輸入功率強度的增加，白光LED的發熱繼續增加。
led芯片的溫度上升會導致光輸出下降，因此led封裝結構的回顧和所使用的材料非常重要。 過去，將低熱傳導率樹脂封裝用于LED被認為是影響散熱特性的原因之一。 因此，近年來，已逐漸轉向具有高導熱性的陶瓷或帶有金屬板的樹脂封裝結構。
led芯片高功率的常見方法包括：led芯片大尺寸，改進led芯片發光效率，使用高光提取效率封裝以及大電流等。

當前，發出的光量將成比例地增加，但led芯片的發熱量也會增加。 由于輻照度在高輸入場中飽和并衰減，這種現象主要是由led芯片加熱引起的，因此當led芯片高功率時，必須首先解決散熱問題。

除了保護內部led芯片，LED封裝還具有led芯片的功能，用于與外部的電連接和散熱。
led封裝要求led芯片產生的光可以高效地帶到外面，因此包裝必須具有高強度，高絕緣性，高導熱性和高反射率。 令人驚訝的是，陶瓷幾乎涵蓋了所有上述特征。 陶瓷的耐熱性和抗光降解性也優于樹脂。

傳統的高散熱封裝是在金屬基板上設置led芯片，然后覆蓋樹脂。 但是，此包裝方法中金屬熱膨脹系數和led芯片之間的差異非常大。 當溫度變化很大或沒有進行封裝操作時，很容易產生熱歪斜，這可能導致芯片缺陷或降低發光效率。

未來led芯片面對大規模發展，熱偏斜問題將不可避免地成為不可忽視的問題。 針對上述問題，可以說使陶瓷接近led芯片熱膨脹系數對防止熱歪斜材料的措施非常有益。